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第2024章 ai基础设施 ai芯片鹿死谁手中华有为（第1页）

《kii人工智能月度报告丨ai基础设施》

关键词：ai芯片

拜登授予英特尔oo亿美元以促进美国芯片制造

美国拜登总统月o日宣布，英特尔与商务部达成初步协议，商务部将为英特尔提供高达亿美元的直接资金和o亿美元的贷款，为商业半导体制造项目提供资金。

英特尔将利用这笔资金建设和扩建其在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，其计划在未来五年内投资过ooo亿美元，以扩大芯片制造能力和能力。

英特尔还意图将在五年内受益于其过ooo亿美元投资的高达的投资税收抵免。

英伟达ai芯片hoo开始供货

英伟达的尖端图像处理半导体（gpu）hoo现已开始供货。

hoo为面向ai领域的半导体，性能过当前主打的hoo。

根据英伟达方面公布的性能评测结果，以ta公司旗下大语言模型laa处理度为例，hoo相比于hoo，生成式ai导出答案的处理度最高提高了％。

英伟达布backegpu架构

月日，英伟达备受期待的gtc大会在美国圣何塞会议中心正式开幕。

为巩固其作为人工智能公司选供应商的市场地位，英伟达在gtc大会上布了运行人工智能模型的新一代backegpu架构及boogpu。

英伟达推出的新一代ai图形处理器被命名为backe，款backe芯片名为gboo，将于今年晚些时候上市。

英伟达正在用更强大的芯片吸引客户，以刺激新订单。

黄仁勋对此表示：「backe不是一款芯片，它是平台的名称。

」

英伟达还推出名为ni的创新软件，使部署人工智能变得更容易，为客户在竞争日益激烈的领域中坚持使用英伟达芯片提供了又一个理由。

与此同时，英伟达宣布了一个用于制造类人机器人的硬件和软件平台，该平台包括生成式ai功能。

这个新平台将包括一个为机器人和ai提供动力的计算机系统，以及一套包括生成式ai和其他工具在内的软件，以制造类人机器人。

这个被称为「groot项目」的生成式ai组件将添加到英伟达现有的机器人硬件和软件平台上。